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SMT：（Surface Mount Technology）表面黏著技術

是一種電子裝聯技術，起源於20世紀80年代，起源於美國軍用技術，發展於日本，成熟於二十世紀九十年代後台灣電子代工廠的發展。是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釬焊形成電氣聯結。和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。 COG是在LCD 的玻璃上，利用線連結及黏糊的方式，直接連接裸芯片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

DIP：（Dual in -line package）雙排標準封裝

DIP是比較早期的方法，零件都具有兩支以上的金屬腳，利用人工方式插入PCB上預留之焊點位孔，再進行點焊或過熔錫爐完成焊接，因為插孔需要人工，比較不利於大量生產。

其大略製程：

檢查PCB→人工插件→固定零件→熔錫爐→剪腳→目視檢查→清洗→QC

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